鸿阈配资费用条件聚合

AI算力需求增加 多公司布局高端电子电路铜箔领域

随着AI算力需求增加,产业链上游的高端 电子 电路 铜 箔正在经历前所未有的技术迭代和升级。为了抢占这一市场高地,多家A股上市公司已斥重资布局,以HVLP(极低轮廓 铜 箔)、RTF(反转 铜 箔)为代表的高端铜箔建设进程正全面加速。

中信建投:资本市场改革深化下 券商“科创属性”价值重估

中信建投 证券研报称,2025年以来科创板“1+6”改革、创业板深化改革相继落地,两大板块错位发展格局形成,成为A股科创企业融资核心阵地。券商科创属性主要来自投行保荐承销、双创IPO跟投及直投、私募业务,截至2026年5月26日,头部及特色

大搜车有望成今年首家赴美IPO中资企业

日前,今年首家获得中国证监会赴美上市备案的中资企业大搜车控股有限公司(下称“大搜车”),向美国证券交易委员会递交F-1文件,拟冲刺 纳斯达克 IPO。

中小股东积极发声 再现可转债转股价下修议案被否

可转债转股价下修议案遭股东会否决,近期再度引发市场关注。日前,上市公司 ST龙大 发行的“龙大转债”转股价下修议案在股东会上被中小股东否决,引发市场对可转债博弈、公司治理与中小股东权利的广泛讨论。

半导体设备龙头:行业迎史上最好时代

全球 半导体 设备龙头 应用材料 (Applied Materials)的首席执行官Gary Dickerson周四表示, 在 人工智能 (AI)需求加速增长的推动下, 半导体 行业正迎来他眼中最强劲的时期 。